PCB行业要改变当前由于采用减成法所造成的高材料消耗，高废液量等顽症，全加成法是业界期盼已久的技术，今天从喷墨打印印制电路板技术的出现，梦想有可能成为现实。
常规应用热风整平技术的PCB生产过程一般要很多道工序，而采用喷墨打印技术只需六道左右工序：CAD布图——钻孔——前处理——喷墨印制——固化。除了工序短以外，还有以下主要优点：不用掩模、十分灵活、几乎无三废、线条精细、可适用于刚性板和挠性基体、可用卷到生产方式、能高度自动化、多喷头并行动作可获得高生产能力、可用于三维封装、可实现有源和无源等功能件的集成。同时由于金属纳米材料的低熔点，使得金属线条固化温度有望低至200℃-300℃。报告中提到阻焊剂喷墨打印的例子，用的机器有15个打印头和256个喷嘴，打印一块(457mm×610mm)的面积的阻焊剂<60秒。如今台式打印机墨液体积已达到1/10皮升，频率可达40000次/秒，打印速度﹥35页/分，这次机器价格已大幅下降，所有这些使打印印制电路成为可能。
由于可以喷墨打印各种无机、有机材料，因此各种电子功能结构材料可以通过打印集成于电路板之中。除了电极以外还可打印制作晶体管、电感、电容、电阻、电池等功能组件。从而使印制电子电路可发展成为一种全印制电子加工过程，一种崭新的加工工艺。可用于显示器、信号板、传感器、光电池等方面。
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