新闻  |   论坛  |   博客  |   在线研讨会
FPC镀铜槽硫酸铜消耗过大与铜球的影响
pcbdate2012 | 2014-08-15 11:48:53    阅读:363   发布文章
  最近一段时间,生产中每次分析硫酸铜含量都偏低,本来每周分折一次,现在这种消耗过量的情况下,改为每天分折了,硫酸铜每天都有下降的情况,本来管控在60-80g/L,但前一天刚补充上,第二天又少了6-7G,百思不得其解,为什么硫酸铜消耗如此过大。
  随后,依生产操作量进行跟进,就按每班的产能在30平米左右,一天60平米左右算,铜一天消耗在21KG左右,一个大槽的铜球大约在1400KG,按生产每天需消耗21KG,所以,依理论推算,每周必须对铜球进行补加147KG。通过二周的观察,生产中对铜球补加未及时,本来每周必须进行补加,但现在二周才进行补加一次,经过分析及观察,发现铜球补加后的几天里,硫酸铜的消耗很低,保持在1-3G左右的消耗,比之前每天6-7G不停的消耗要改善了很多。
  由此我们知道了,硫酸铜的消耗跟铜球的多少存在一定的比例,根据这种情况,我们首先对铜球的挂蓝数进行增加,中间的一排是消耗最大的,我们就增加了两个挂蓝,两边再增加一个挂蓝,铜球再进行全部加满,再进行几天的分折跟进,硫酸铜的消耗每天很平稳了,几乎没消耗的,再过几天铜球消耗后,硫酸铜又每天有些下降,再次,铜球的多少对硫酸铜的消耗也有直接的关系。
  我们根据再次调整,以每周添加定为直接操作步骤,按这种流程制作下去,硫酸铜的使用就稳定了下来。
  再次跟大家做电镀的朋友说下,药水的使用及维护一定要按要求进行制作,常期下去,只会让生产越做越难。从小事及保养做起。。。。。www.pcbdate.cn
参与讨论
登录后参与讨论
推荐文章
最近访客