Altium 的PCB工具就是将原理图转化为PCB用的。
　　a.信号层(Signal Layers): 信号层包括Top Layer、Bottom Layer、Mid Layer 1……30。这些层都是具有电气连接的层，也就是实际的铜层。中间层是指用于布线的中间板层，该层中布的是导线。
　　b.内层(Internal Plane): Internal Plane 1……16，这些层一般连接到地和电源上，成为电源层和地层，也具有电气连接作用，也是实际的铜层，但该层一般情况下不布线，是由整片铜膜构成。
　　c.丝印层(Silkscreen Overlay): 包括顶层丝印层(Top overlay)和底层丝印层Bottom overlay)。定义顶层和底层的丝印字符，就是一般在阻焊层之上印的一些文字符号，比如元件名称、元件符号、元件管脚和版权等，方便以后的电路焊接和查错等。
　　d.锡膏层(Paste Mask): 包括顶层锡膏层(Top paste)和底层锡膏层(Bottom paste)，是钢板层，这个钢板不是存在于PCB上的，而是自动化SMD焊接使用的工装，用来给SMD涂覆锡浆（Paste）的，如果你的板子不打算进入大批量高速生产，不要考虑这个层。指我们可以看到的露在外面的表面贴装焊盘，也就是在焊接前需要涂焊膏的部分。所以，这一层在焊盘进行热风整平和制作焊接钢网时也有用。（阻焊油是Solder负责的，开窗喷锡的话在Solder里做就行。Paste是回流焊的时候做钢网的，做板子其实都不需要把这层给厂家）
　　e.焊点层(Solder Mask): 包括顶层阻焊层(Top solder)和底层阻焊层(Bottom solder)，其作用与锡膏层相反，指的是要盖绿油的层，这一层定义的区域外全部要阻焊油覆盖。该层不粘焊锡，防止在焊接时相邻焊接点的多余焊锡短路。阻焊层将铜膜导线覆盖住，防铜膜过快在空气中氧化，但是在焊点处留出位置，并不覆盖焊点。（Solder，焊锡，焊接）
　　f.机械层(Mechanical Layers): 最多可选择 16 层机械加工层。设计双面板只需要使用默认选项 Mechanical Layer 1。(机械层确实是用来做边缘和开孔什么的。在Keep-out里面画开孔，直接把PcbDoc文件交给厂家的话，厂家会帮忙把这层按机械层来做。但自己输出Gerber时最好还是在机械层定义开孔。)
　　g.禁布层(Keep Out Layer): 定义布线层的边界。定义了禁止布线层后，在以后的布线过程中，具有电气特性的布线不可以超出禁止布线层的边界。
　　h.钻孔层(Drill Layer): 包括钻孔引导层(Drill guide)和钻孔数据层(Drill drawing),是钻孔的数据。(区别是？如果不是自己做Gerber的话不用管它，画出元件焊盘和过孔就行)
　　f.多层(Multi-layer):指PCB板的所有层。
　　一句话：TopSolder，顶层需要有锡覆盖的地方（去掉绿油；Solder==焊接）。
　　而TopPaste刚好相反，顶层需要盖上绿油。（不能在上面焊锡）。

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